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在半導體行業的，黃光區設備，具體參數如下：

半自顯影機技術內容

（適應基片尺寸：最大直徑200ｍｍ晶圓）

一、用途：

半自動顯影機，用于小方形基片以及最大尺寸直徑200mm晶圓片,厚度在1-3mm基片顯影、清洗工藝。

二、主要組成部分：

該設備主要由主軸單元、顯影液供給系統（附加恒溫裝置）、清洗系統、控制系統等組成，采用框架結構，外表為優質不銹鋼鏡面護板，無發塵量且不吸浮塵顆粒，工作方式為手動上下片，

自動完成顯影、清洗、（氮氣吹干）等工藝。

2.1 顯影單元     

為適應基片顯影，顯影工藝腔體為多層氣液分離結構；主軸電機采用進口交流無刷伺服電機，保證旋轉轉速、加速度控制精度高，重復性、穩定性好。多件套組成的防濺、廢液收集、氣流控制，

使涂膠工藝條件達到最佳，以形成均勻性高的膠膜，滿足光刻工藝要求。為保證人身安全，這些防濺杯（罩）等部件均用一定強度的金屬材料制成。

2.2 供液分配系統

有一路供顯影液系統，一路清洗液，一路吹氮氣，液體的配置根據工藝要求可選配，現為標準配置（標配各一路）。

2.3 控制軟/硬件

控制系統由編程控制器+觸摸屏組成，動態畫面人機交互，顯示設備運行過程

中各工藝功能執行情況；工藝參數數字，用戶使用分等級、緊急情況、超限報警；自由編制、修改、編輯、儲存、調用工藝程序；故障、生產工藝參數等可長期保存備查；操作簡便，故障提示導尋，維修便利