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硅片是從大塊的硅晶體上切割下來(lái)的，而這些大塊的硅晶體是由普通硅沙拉制提煉而成的。可能我們有這樣的經(jīng)歷，塊糖在溫度高的時(shí)候就會(huì)熔化，要是粘到手上就會(huì)拉出一條細(xì)絲，而當(dāng)細(xì)絲拉到離那顆糖較遠(yuǎn)的地方時(shí)就會(huì)變硬。其實(shí)我們這兒制造硅片，首先就是利用這個(gè)原理，將普通的硅熔化，拉制出大塊的硅晶體。然后將頭部和尾部切掉，再用機(jī)械對(duì)其進(jìn)行修整至合適直徑。這時(shí)看到的就是有合適直徑和一定長(zhǎng)度的“硅棒”。再把“硅棒”切成一片一片薄薄的圓片，圓片每一處的厚度必須是近似相等的，這是硅片制造中比較關(guān)鍵的工作。最后再通過(guò)腐蝕去除切割時(shí)殘留的損傷。硅圓片就制造出來(lái)了。
硅單晶圓片
我們制造一個(gè)芯片，需要先將普通的硅制造成硅單晶圓片，然后再通過(guò)一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。下面我們就來(lái)看一下什么是硅單晶圓片。 從材料上看，硅單晶圓片的主要材料是硅，而且是單晶硅；從形狀上看，它是圓形片狀的。硅單晶圓片是半導(dǎo)體材料，它是硅到芯片制造過(guò)程中的一個(gè)狀態(tài)，是為了芯片生產(chǎn)而制造出來(lái)的集成電路原材料。它是在超凈化間里通過(guò)各種工藝流程制造出來(lái)的圓形薄片，這樣的薄片必須兩面近似平行且足夠平整。硅單晶圓片越大,同一圓片上生產(chǎn)的集成電路就越多,這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)要求會(huì)更高。如果按直徑分類，硅單晶圓片可以分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)又發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。#愛(ài)姆加電子設(shè)備
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