隨著電子技術的發展及各種電器的普及，集成電路的應用越來越廣，大到飛入太空的“神州五號”，小到我們身邊的電子手表，里面都有我們下面將要說到的集成電路。 我們將各種電子元器件以相互聯系的狀態集成到半導體材料（主要是硅）或者絕緣體材料薄層片子上，再用一個管殼將其封裝起來，構成一個完整的、具有一定功能的電路或系統。這種有一定功能的電路或系統就是集成電路了。就像人體由不同器官組成，各個器官各司其能而又相輔相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一樣。任何一個集成電路要工作就必須具有接收信號的輸入端口、發送信號的輸出端口以及對信號進行處理的控制電路。輸入、輸出（I/O）端口簡單的說就是我們經常看到的插口或者插頭，而控制電路是看不到的，這是集成電路制造廠在凈化間里制造出來的。如果將集成電路按集成度高低分類，可以分為小規模（SSI）、中規模（MSI）、大規模（LSI）和超大規模（VLSI）。近年來出現的特大規模集成電路（UISI），以小于1um為最小的設計尺寸，這樣將在每個片子上有一千萬到一億個元件。
集成電路是怎樣設計的？對于“設計”這個詞，大家肯定不會感到陌生。在修建三峽水電站之前，我們首先要根據地理位置、水流緩急等情況把它在電腦上設計出來。制造集成電路同樣也要根據所需要電路的功能把它在電腦上設計出來。 集成電路設計簡單的說就是設計硬件電路。我們在做任何事情之前都會仔細地思考究竟怎么樣才能更好地完成這件事以達到我們預期的目的。我們需要一個安排、一個思路。設計集成電路時，設計者首先根據對電路性能和功能的要求提出設計構思。然后將這樣一個構思逐步細化，利用電子設計自動化軟件實現具有這些性能和功能的集成電路。假如我們現在需要一個火警電路，當室內的溫度高于50℃就報警。設計者將按照我們的要求構思，在計算機上利用軟件完成設計版圖并模擬測試。如果模擬測試成功，就可以說已經實現了我們所要的電路。集成電路設計一般可分為層次化設計和結構化設計。層次化設計就是把復雜的系統簡化，分為一層一層的，這樣有利于發現并糾正錯誤；結構化設計則是把復雜的系統分為可操作的幾個部分，允許一個設計者只設計其中一部分或更多，這樣其他設計者就可以利用他已經設計好的部分，達到資源共享。
硅片制造 ;N#y+G2n)y$~;
我們知道許多電器中都有一些薄片，這些薄片在電器中發揮著重要的作用，它們都是以硅片為原材料制造出來的。硅片制造為芯片的生產提供了所需的硅片。那么硅片又是怎樣制造出來的呢？ 硅片是從大塊的硅晶體上切割下來的，而這些大塊的硅晶體是由普通硅沙拉制提煉而成的。可能我們有這樣的經歷，塊糖在溫度高的時候就會熔化，要是粘到手上就會拉出一條細絲，而當細絲拉到離那顆糖較遠的地方時就會變硬。其實我們這兒制造硅片，首先就是利用這個原理，將普通的硅熔化，拉制出大塊的硅晶體。然后將頭部和尾部切掉，再用機械對其進行修整至合適直徑。這時看到的就是有合適直徑和一定長度的“硅棒”。再把“硅棒”切成一片一片薄薄的圓片，圓片每一處的厚度必須是近似相等的，這是硅片制造中比較關鍵的工作。最后再通過腐蝕去除切割時殘留的損傷。硅圓片就制造出來了。
硅單晶圓片
我們制造一個芯片，需要先將普通的硅制造成硅單晶圓片，然后再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。下面我們就來看一下什么是硅單晶圓片。 從材料上看，硅單晶圓片的主要材料是硅，而且是單晶硅；從形狀上看，它是圓形片狀的。硅單晶圓片是半導體材料，它是硅到芯片制造過程中的一個狀態，是為了芯片生產而制造出來的集成電路原材料。它是在超凈化間里通過各種工藝流程制造出來的圓形薄片，這樣的薄片必須兩面近似平行且足夠平整。硅單晶圓片越大,同一圓片上生產的集成電路就越多,這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術和生產技術要求會更高。如果按直徑分類，硅單晶圓片可以分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來又發展出12英寸甚至更大規格。#愛姆加電子設備
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