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走近晶圓吸附
晶圓吸附是指在晶圓表面附著一層化學物質，用以改變晶圓表面的物理化學性質，從而實現對半導體器件的制備和性能調節。吸附方式的選擇對于半導體器件的質量和性能有著重要影響。
來源: | 作者:pmoe2a7d5 | 發布時間: 2024-01-31 | 2204 次瀏覽 | 分享到:

全自動勻膠顯影機ROBOT：ROBOT單元具有芯片尋址定位檢測（wafer mapping）功能、實現芯片在個單元之間的傳輸功能。機器人附帶有陶瓷或鋁材質的手指，傳送芯片時利用真空吸附固定芯片。Finger:吸附晶圓用于取放。

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