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勻膠顯影問題

1、晶圓上的膠膜出現細微氣泡，一種在晶圓中心附近分布，一種在晶圓表面雜亂分布。工藝過程中氣體混入光刻膠是引起此現象的主要原因。首先，采用手動涂膠方式，檢查原始光刻膠中是否存在細微氣泡；其次，檢查整個膠路，重點檢查膠瓶罐、緩存罐、過濾器、膠泵以及噴頭的連接處是否存在光刻膠泄漏情況。打膠時，過濾器、膠路內是否有氣泡產生，如有氣泡找到產生原因。涂膠工藝需要通過調節回吸閥把回吸降為零，減緩回吸閥的導通和關斷速度，降低膠泵打膠和回膠速度等方式進行排查驗證。除此之外，可選擇動態旋涂方式，并且改變滴膠過程中晶圓的轉速，來避免涂膠工藝中出現氣泡。噴膠工藝還需檢查膠路單向閥性能是否完好，如出現氣體回吸情況，需清理單向閥。
2、晶圓的膠模上存在針孔或細微雜質，非氣泡形貌。主要是由于涂膠或噴膠工藝中由環境的中的微粒污染物引起的。檢查設備的除塵排風功能是否完好，定期需要更換空氣過濾裝置和光刻膠過濾器。
3、顯影異常：顯影針對正光刻膠和負光刻膠不同的顯影特性，采用不同的顯影液和沖洗液進行顯影處理。顯影工藝中，軟烘時間與溫度、顯影液濃度、時間、溫度以及顯影方法都對顯影結果產生一定的影響。需要所有的參數進行測試后，選擇工藝參數。
常見的顯影異常為：
（1）顯影不全。顯影不夠深導致晶圓表面還殘留需清除的光刻膠，由于顯影液不足造成；
（2）顯影不充分，顯影的側壁不垂直，開孔的側面出現內凹，主要由于顯影時間不足造成；
（3）過顯影問題，靠近表面的光刻膠被顯影液過度溶解，形成臺階，顯影時間太長導致。顯影時間過長或者顯影液過多容易使得周圍光刻膠太薄，導致刻蝕中的斷裂或翹起。另外，維修過程中，一定注意非黃光的使用。避免因不正確的照射引起工藝問題。
4、熱烘異常：軟烘的主要參數是時間和溫度，二者會影響圖形定義好壞和刻蝕工藝中光刻膠與晶圓表面黏結性的質量。軟烘時間或溫度異常，可能會導致膠膜出現龜裂；軟烘腔體內的排氣不暢，會影響膠膜厚度的均勻性。烘烤不足，會減弱光刻膠的強度，降低針孔填充能力，降低與基底的黏附能力。烘烤過度則引起光刻膠的流動，使圖形精度降低，分辨率變差。