勻膠顯影機(jī)一般由四部分組成。第一部分是晶圓盒工作站(wafer cassette station),晶圓盒在這里裝載到機(jī)器上。機(jī)械手(robot arm)從晶圓盒中把晶圓抽出來,傳送到工藝處理部分(process block),即第二部分。工藝處理部分是勻膠顯影機(jī)的主體,增粘模塊(adhesion enhancement)、熱盤(hot plate)、冷盤(chill plate)、旋涂、顯影等主要工藝單元都安裝在這里,一個(gè)或兩個(gè)機(jī)械手在各單元之間傳遞晶圓。第三部分是為浸沒式光刻工藝配套的單元,包括晶圓表面水沖洗單元、背清洗單元等。第四部分是和光刻機(jī)聯(lián)機(jī)的接口界面(interface),包括暫時(shí)儲(chǔ)存晶圓的緩沖盒(buffer)、晶圓邊緣曝光(wafer edge exposure,WEE)和光刻機(jī)交換晶圓的接口等。