用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片(GaAs,InP等)、玻璃片和陶瓷片等進行電鍍金工藝
鍍膜設備功能基本配置都有,可選
具體的工藝需要打樣才可確定
電源也是根據不同的金屬材料可選
用途:
該機臺主要適用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片(GaAs,InP等)、玻璃片和陶瓷片等進行電鍍金工藝,適合研發和生產使用。
產品特點:
適合各種形狀晶片(圓形、方形等)和非整片的電鍍金工藝。
適合無氰電鍍工藝,符合環保要求和保證操作安全。
采用PLC集成控制和獨特的結構設計,保證工藝的質量。
主體材料和配件均采用進口品牌,保證設備的可靠性
用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片(GaAs,InP等)、玻璃片和陶瓷片等進行
鍍金工藝
鍍膜設備功能基本配置都有,可選
具體的工藝需要打樣才可確定
電源也是根據不同的金屬材料可選