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      半自動勻膠機，用于小方形基片及尺寸為□50.8×50.8mm晶圓片,可兼容6英寸晶圓；厚度都0.15-1.5mm基片完成自動滴膠、甩膠、勻膠工藝。

     設備主要由主軸單元、自動供給系統（光刻膠）、排風系統、控制系統等組成，

     采用框架結構，外表為不銹鋼鏡面護板，工作方式為手動上下片，自動完成工藝。

     主軸電機采用進口交流伺服電機，保證旋轉轉速、加速度控制精度高，重復性、穩定性好。 

    多件套組成的防濺、廢液收集、氣流控制，使涂膠工藝條件達到，以形成均勻性理想的膠膜，滿足 光刻工藝要求。

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• 勻膠單元 　　　　　　　　        1個

•  離心機額定轉速：                      0～6000RPM

• 轉速調整量：   　                         1rpm

• 轉速精度：         　                       ±1rpm（500--5000rpm）

• 加速度：           　                         20000rpm/s

• 加速度調整量：  　                     1RPM/S

• 承片臺(chuck)材料：            　     防靜電PEEK材質(兩個)

• 與晶片接觸方式 ：　　            真空吸附

• 吸附真空度檢測： 　　            數顯壓力傳感器