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半導體晶圓清洗機
    發布時間: 2020-11-25 17:09    

基本尺寸規格：4/6/8寸標準晶圓，晶圓厚度80-100um
RCW清洗設備的生產
APM1#液去表面顆粒及金屬雜質
HPM2#液去金屬粒子
設排風風壓檢測
控制系統采用PLC控制，可通過通信協議指令控制
整機元器件通過CE,CCC,或UL認證，性能可靠穩定








半導體晶圓清洗機

·         APM1#液去表面顆粒及金屬雜質

·         HPM2#液去金屬粒子

·         SPM3#液,去污及部分金屬

·         DHF去氧化層和金屬粒

                   QDR去離子水沖洗