Wafer Size: 2-12英寸(兼容尺寸依據客戶晶圓尺寸可選)
全自動勻膠顯影一體機
設備和各工位全封閉設計,不受外環境干擾
設備實現2"-12"晶圓涂膠(SPIN COATING)-顯影模
(SPIN DEV)-OVEN單元(冷熱板及增粘功能可選)
同片盒內每個硅片可分別制定工藝運行
自帶暫停/恢復功能,以及故障排除功能,排風自動調節(可選)
全自動勻膠顯影
產品特點及基本配置:
同一設備實現2"-12"晶圓
涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復功能
同片盒內每個硅片可分別制定工藝運行
設備和各工位全封閉設計,不受外環境干擾
可獨立增加層流罩,提升小環境潔凈度
干濕分離,電液分隔
維護省力、簡便
勻膠單元-顯影機-OVEN單元(HMDS+HP+CP)