Pumping封裝、3D-TSV、MEMS、OLED等領域PR工藝涂膠膠顯影
Wafer Size: 12英寸全自動勻膠顯影一體機
設備和各工位全封閉設計,不受外環境干擾
晶圓涂膠(SPIN COATING)-顯影模
(SPIN DEV)-OVEN單元(冷熱板及增粘功能可選)
同片盒內每個硅片可分別制定工藝運行
自帶暫停/恢復功能,以及故障排除功能,排風自動調節(可選)
自動勻膠顯影機
使用范圍:
pumping封裝、3D-TSV、MEMS、OLED等領域PR工藝涂膠膠顯影;
產能:預估100wafer/H;
產品種類:晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物產品、邏輯類、存儲類芯片、
攝像頭芯片、功率器件芯片、OLED領域。
· 全自勻膠顯影技術指標:
· 1、Camber根據用戶要求可選配
· 2、主軸速度:50-6000rpm
· 3、THC&FFU等功能
· 4、EBR&BSR功能
· 5、PR數量可選配(標配2路)