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電鍍?cè)O(shè)備
    發(fā)布時(shí)間: 2020-03-26 10:18    

各種形狀晶片（圓形、方形等）和非整片的電鍍金工藝


電鍍?cè)O(shè)備


用途：

該機(jī)臺(tái)主要適用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導(dǎo)體晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等進(jìn)行電鍍金工藝，適合研發(fā)和生產(chǎn)使用。

 

產(chǎn)品特點(diǎn)：

適合各種形狀晶片（圓形、方形等）和非整片的電鍍金工藝。

適合無(wú)氰電鍍工藝，符合環(huán)保要求和保證操作安全。

采用PLC集成控制和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，保證工藝的質(zhì)量。

主體材料和配件均采用進(jìn)口品牌，保證設(shè)備的可靠性。