設備實現2"-12"晶圓兼容
涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復功能
同片盒內每個硅片可分別制定工藝運行
產品特點：
設備實現2"-12"晶圓兼容
涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復功能
同片盒內每個硅片可分別制定工藝運行
設備和各工位全封閉設計，不受外環境干擾
可獨立增加層流罩，提升小環境潔凈度
干濕分離，電液分隔
維護省力、簡便
一、使用領域: ?
IC半導體、LED、Bumping、化合物、SIC、光通訊、OLED、MEMS等
Wafer Size 晶圓尺寸：Φ2"-8"
Spin motor主軸轉速：0-8000rpm±1rpm
Uniformation膜厚均勻性：＜0.5％
Temperation溫度均勻性：0-250℃±0.5℃
MTBF：≥1500小時Uptime：95％
二、涂膠單元 Coater Uint：
膠盤：Teflon，Delrin
可編程移動式滴膠
可配3路噴嘴
正/背面去邊清洗
主軸電機：伺服電機（高速：8000rpm）
勻膠溫度控制（選配）
噴嘴預清洗（選配）
環境溫濕度控制（選配）
三、顯影單元 Developer：
膠盤:Delrin
4路噴液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
主軸電機：伺服電機（高速：8000rpm）
背面清洗
滴液方式：膠泵或壓力罐
液體溫度控制（選配）
排風控制
體積尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)
15891750928 / 029-8362-7399
51252494@qq.com
