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熱板烘烤設備主要用途: 
主要用半導體工藝生產中烘烤晶圓等(如:涂膠/顯影/光刻等工藝之后的烘烤)

一、主要技術規格：

1.　適應2〞~8〞晶圓烘烤

2.　熱板溫度：　　60℃-300℃（溫度為150℃以上請勿合蓋）

3.　溫度均勻性：　±1℃（Φ200mm以內區域）

4.　手動開關爐蓋及放取硅片

5.　電子定時：　　1分鐘-99小時99分鐘，功率1000W

6.　烘烤方式:接觸式烘烤晶片及多工位接近式烘烤

二、主要結構和工作原理

該熱板爐主要由熱板、管式加熱器、溫控儀、J 型熱電偶、固態繼電器、時間繼電器等組成，

本系統是一種閉環自動反饋控制系統，通過PID調節，求得系統溫度控制精度。

三、安裝

1.本系統應安放在水平臺面上，將機箱外的電源插座內

2.外形尺寸：（L×W×H）280mm×300mm×400mm.