掩膜版涂膠機(jī)-愛(ài)姆加
發(fā)布時(shí)間: 2020-10-08 18:56
此設(shè)備主要用于photomask 涂布工藝
晶圓尺寸wafer size:12英寸(根據(jù)客戶晶圓選購(gòu))
噴膠裝夾工具可選訂
型號(hào):M+-DS200C 主要特點(diǎn):
適應(yīng)尺寸:200mm×200mm t=1-8mm以下方形基片
具有旋涂、勻膠、清洗、吹氮功能
主軸采用進(jìn)口電機(jī)及部件
高轉(zhuǎn)速、精度±1RPM
FFU-THC功能(可選)
相對(duì)于OLED、TFT的工藝的要求.