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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)
    發(fā)布時(shí)間: 2020-11-25 17:09    

基本尺寸規(guī)格：4/6/8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓，晶圓厚度80-100um
RCW清洗設(shè)備的生產(chǎn)
APM1#液去表面顆粒及金屬雜質(zhì)
HPM2#液去金屬粒子
設(shè)排風(fēng)風(fēng)壓檢測(cè)
控制系統(tǒng)采用PLC控制，可通過(guò)通信協(xié)議指令控制
整機(jī)元器件通過(guò)CE,CCC,或UL認(rèn)證，性能可靠穩(wěn)定








半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)

·         APM1#液去表面顆粒及金屬雜質(zhì)

·         HPM2#液去金屬粒子

·         SPM3#液,去污及部分金屬

·         DHF去氧化層和金屬粒

                   QDR去離子水沖洗