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用途：

該機臺主要適用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等進行電鍍金工藝，適合研發和生產使用。

 

產品特點：

適合各種形狀晶片（圓形、方形等）和非整片的電鍍金工藝。

適合無氰電鍍工藝，符合環保要求和保證操作安全。

采用PLC集成控制和結構設計，保證工藝的質量。

主體材料和配件均采用進口品牌，保證設備的可靠性。